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GXT2000设计用于光纤耦合器封装加热，有 20 槽封装规格，并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统，简单易用，稳定可靠，提高了器件封装效率。
☆ 技术规格：
| 工作参数 | 单位 | 指标规格 |
设置温度范围 | ℃ | 50~150℃ |
温度偏差 | ℃ | ±2℃ |
V 型槽数 | - | 30带预热 |
工作电源 | V | AC 220V/50Hz |
机箱尺寸（L´W´H） | mm | 400x150x100 |
封装台 （L´W´H） | mm | 210x140x20 |
封装台上V 型槽（L´W） | mm | 50x2.7 |
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